近些年来，随着随着全球5G、人工智能、大数据、物联网等多产业活力迸发，电子制造行业迎来了新一轮的发展机遇，产品逐渐朝着多样化、个性化、微型化的发展趋势，这促使业内制造商不断提升工艺水平、生产效率等产业服务。

为了帮助电子制造行业抢占制高点，推动国内外EMS产业间借鉴和交流，2021年10月20-22日，华南电子大展——NEPCON ASIA 2021（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）展会在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重召开，聚焦电子制造环节新技术、新产品，围绕当下电子制造行业核心需求，重点呈现数字化制造、精益生产、产品可靠性等主题，及在5G、手机、家用电器、汽车、新能源等领域的创新应用方案。

作为本次展会的核心展商，德森精密也携DSP-510、classic 1010、DSP-mini LED，点胶机Q600、贴装机T3000等多款新一代旗舰产品和解决方案亮相展会，致力解决精密制造技术难题，打造行业技术领先标杆，迎来一波波嘉宾驻足参观与洽谈。

伴随着中国电子制造产业的升级，高品质、全自动化、智能化、柔性化已成大势，这就对电子装配中的关键工艺——SMT提出了越来越高的要求，如何从观念、设计、执行和衡量等多方面契合这样的发展趋势是对每一个设备供应商的挑战。成立15年的德森精密一直坚持以品质和创新引领行业发展，凭借深厚的品牌底蕴和深耕市场的核心战略，不断通过研发高精度智能视觉识别、精密测量和定位等技术，创新研发多款全自动化电子生产智能设备，坚持不懈地推动中国工业4.0的进程。

在日趋成熟的行业背景下，企业若要突破行业瓶颈，寻找到新的突破口，必须依赖创新技术达到自动化、规模化、标准化、智能化，从而实现高效生产。而德森精密拥有强劲的研发及生产能力，遵循着品质、创新等理念，为制造型客户提供SMT全自动视觉锡膏印刷机、全自动高速点胶机、全自动选择性涂覆机以及非标自动化设备的集成应用。此次亮相的DSP-510、classic 1010、DSP-mini LED等多款创新产品，定位和重复定位精度都可以达到目前国内同级别领先水平，无疑为消费电子、医疗电子、航空电子、光电产业、家电电子等行业提供了生产加工的更优选择！

为期3天的NEPCON ASIA 2021已然落幕，为电子制造企业、设备厂家提供了深入交流、强化合作的平台。在这一平台上，德森精密通过匠心之作带给我们智造技术全新想象，获得了极高的关注度，展位现场人流如海，摩肩擦踵，盛况空前，旗下产品备受行业人士好评。在下一场展会，德森精密又将带来哪些技术成果，如何诠释智造新可能，且让我们一同拭目以待。